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Impinj宣布推出封裝Monza3 RFID標(biāo)簽芯片

2009-04-20 13:16 來(lái)源：RFID射頻快報(bào) 責(zé)編：覃麗妮

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小C專訪｜正博總經(jīng)理范

小C專訪·煒岡股份董事

        【編者按：就本次包裝藝術(shù)大賽的組織過(guò)程以及產(chǎn)生的實(shí)際意義，筆者在晚會(huì)上走訪了部分學(xué)校老師、獲獎(jiǎng)學(xué)生以及參展企業(yè)，那么本次包裝藝術(shù)大賽能否促進(jìn)我國(guó)在包裝藝術(shù)和包裝技術(shù)方面的發(fā)展呢？】

       【中華印刷包裝網(wǎng)】 RFID解決方案開(kāi)發(fā)商Impinj宣布推出封裝的Monza3RFID芯片。該芯片可在惡劣的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境下使用；芯片的設(shè)計(jì)可以提供一種高結(jié)合度的天線鏈接，從而延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命。

        袋裝Monza3RFID芯片設(shè)計(jì)適合在電子行業(yè)應(yīng)用。電子產(chǎn)品制造商可以充分利用RFID技術(shù)來(lái)跟蹤庫(kù)存和維修歷史，以及打擊假冒和減少召回事件并提升客戶服務(wù)。由于此產(chǎn)品尺寸小、型面高度不大，所以標(biāo)簽可以很容易地集成到可用空間小的印刷電路板上。

        除了附著結(jié)實(shí)外，Monza3芯片的封裝可以免受極端溫度及其他物體擠壓的影響。

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