大印展專題 | “聚識，見智”——聚焦軟包前沿，共襄行業盛舉
2025-05-22 16:38 來源： 責編：張曉丹
【CPP114】訊：2025年5月18日，由中國印刷及設備器材工業協會軟包裝印刷分會、VOCs治理專業委員會主辦的第十一屆北京國際印刷技術展覽會“軟包裝日”活動在北京成功舉辦。此次“軟包裝日”活動聚焦軟包裝前沿動態，搭建企業交流合作橋梁，為軟包裝行業提供了一場交流、合作與創新的行業盛宴。
5 月 18 日上午，與會代表開啟了 CHINA PRINT 2025展會軟包裝參觀專線之旅。各企業展位精彩紛呈，前沿印刷技術、創新包裝材料、智能化生產設備等一一亮相，完整呈現軟包裝產業鏈最新發展成果，吸引眾多參會者駐足觀摩、咨詢交流，挖掘潛在合作機會。
下午，“聚識，見智——首屆軟包裝企業家私享會”正式拉開帷幕。知名品牌商代表、行業資深專家、相關領域企業家齊聚一堂，圍繞軟包裝行業機遇與挑戰、環保政策下的轉型路徑、新興市場需求變化、數字化智能化升級等熱門議題展開深入研討。與會代表各抒己見，分享企業實戰經驗與前沿理念，思維碰撞激烈，為行業發展出謀劃策，成為思想交鋒、智慧共享的行業盛會。
中國印刷及設備器材工業協會理事長助理吳文增、副秘書長王鳳娜，中國印工協軟包裝印刷分會輪值理事長顧成，中國印工協VOCs專業治理委員會專家組組長李建軍、副理事長趙興榮出席會議，來自迪愛生、惠普、賽柏、印工社、大恒圖像等企業代表參與本次會議。
會議伊始，中國印工協軟包裝印刷分會理事長顧成、中國印工協副秘書長王鳳娜對來自全國各地的參會者表示熱烈歡迎，同時強調了軟包裝行業在國民經濟發展中的重要地位，以及本次私享會對于促進行業交流與合作的重要意義。
會議前半程由DIC集團P&G事業部液體及柔版油墨產品總經理倪軍主持。在他的引導下，與會專家和企業代表聚焦軟包裝行業的現狀與痛點，從色差、短單數字化、數碼印刷與增效和技術、人工智能（AI）在軟包裝行業的應用前景等具體問題進行了探討。會議還就 VOCs 治理技術，水墨印刷應用的現狀進行了分析和介紹。
本次活動：
促進行業信息流通、技術傳播、合作網絡拓展，激發的創新活力與發展思路將在行業內持續發酵，推動企業加大研發投入、優化管理、提升服務，帶動軟包裝行業向更高水平發展。活動建立的行業交流長效機制將持續發揮效能，為行業穩定交流合作奠定基礎，助力行業在全球市場競爭中提升話語權與競爭力。
展望未來：
下一屆軟包裝日活動有望在規模、內容、形式、影響力等方面更上一層樓。主辦方將持續優化活動方案，吸納更多行業優質資源參與，拓展活動內涵與外延，打造更具國際視野、更貼合行業前沿、更富實效價值的行業盛會，吸引全球軟包裝行業目光聚焦中國，共同書寫行業發展新華章。
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